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文章来源: 集微网       发布时间:2019-09-04

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9月3日,中环股份发布公告称,公司控股子公司中环领先利豪棋牌官方网站有限公司(以下简称“中环领先”),负责实施公司集成电路用大直径硅片项目。为满足项目资金需求,保证项目顺利实施,各股东方拟同比例向中环领先增资27亿元,其中公司增资8.1亿元、公司全资子公司中环香港控股有限公司(以下简称“中环香港”)增资8.1亿元、无锡市人民政府下属公司锡产投资(香港)有限公司(以下简称“锡产香港”)增资8.1亿元、浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“晶盛机电”)增资2.7亿元。


中环领先获27亿增资保证集成电路用大硅片项目顺利实施


增资完成后,中环领先注册资本将由50亿元变更为77亿元,其中公司持股比例30%、中环香港持股比例30%、锡产香港持股比例30%、晶盛机电持股比例10%保持不变。


据中环股份中报披露,中环股份在半导体材料业务方面是以中环领先为核心,联合当地政府及上市公司,组织实施横跨天津、内蒙、江苏的“集成电路用半导体大硅片”项目。其中2019年上半年,天津工厂8英寸硅片扩产项目已实现设计产能;12寸试验线项目于2月产出,并持续进行研发工作;宜兴工厂预计下半年1条8英寸产线投产,12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入,2020年第一季度开始投产,按项目设计进度持续推进。


据披露,中环领先截至2018年12月31日,总资产275,997.99万元,总负债22,133.74万元,净资产253,864.24万元;2018年度实现营业收入0.38万元,净利润3,864.24万元(经审计)。截至2019年6月30日,资产总额为577,174.12万元,负债总额为114,221.89万元,净资产为462,952.23万元;2019年1-6月实现营业收入为32,212.04万元,净利润4,305.19万元(未经审计)。


中环股份表示,为中环领先增资,是根据公司半导体材料产业发展的需要,为集成电路用大直径硅片项目顺利实施提供资金保障,有利于保证半导体整体战略的稳步推进,增强公司的综合实力。本次增资不会对本公司财务及经营状况产生不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。


文章来源:集微网

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