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文章来源: 集微网       发布时间:2019-05-17

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5月13日,设计和制造创新半导体材料的行业领导者Soitec(巴黎泛欧证券交易所股份公司)今天宣布,已与收购欧洲领先的GaN外延供应商EpiGaN达成最终协议晶圆(epi-wafer)材料。 EpiGaN的GaN产品主要用于RF 5G,电力电子和传感器应用,GaN技术的总可寻址市场估计在五年内每年在500,000到1M个晶圆之间。以3000万欧元现金收购EpiGaN公司。EpiGaN也将被整合成为Soitec的一个业务部门。


Soitec以3000万欧元收购EpiGaN公司,扩充GaN+SOI的硅产品组合


EpiGaN成立于2010年,其技术应用于5G基础设施、物联网和智能传感器系统的电源,其GaN产品用于RF、5G、电子元器件和传感器应用。预计未来五年内,GaN技术的市场应用规模将达到每年50万至100万个晶圆。对高速,高温和高功率处理能力的不断增长的需求使得半导体行业重新考虑用作半导体的材料的选择。例如,随着各种更快和更小的计算设备的出现,硅的使用使得难以维持摩尔定律。但在电力电子领域,硅的特性已经不足以进一步提高转换效率。


由于其独特的特性(高最大电流,高击穿电压和高开关频率),氮化镓(或GaN)是解决未来能源问题的独特材料。基于GaN的系统具有更高的功率效率,因此降低了功率损耗,在更高频率下切换,从而减小了尺寸和重量。


GaN技术用于众多高功率应用,如工业,消费和服务器电源,太阳能,交流驱动和UPS逆变器,以及混合动力和电动汽车。此外,由于其高击穿强度,低噪声系数和高线性度,GaN非常适用于射频应用,如蜂窝基站,雷达和网络,航空和国防领域的有线电视基础设施。


EpiGaN制造GaN-on-Si和GaN-on-SiC外延晶圆材料,并将这些材料提供给集成器件制造商,以创建高性能功率和RF器件。


法国Soitec半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,是SOI晶圆供应商。


Soitec以3000万欧元收购EpiGaN公司,扩充GaN+SOI的硅产品组合


EpiGaN的GaN产品主要用于RF 5G,电力电子和传感器应用,GaN技术的总可寻址市场估计在五年内每年在500,000到1M个晶圆之间。


“GaN技术在射频和电力市场中获得了巨大的吸引力。 GaN epi-wafers与Soitec目前的工程基板产品系列形成了天然的战略契合,“Soitec首席执行官Paul Boudre表示。 “收购EpiGaN进一步扩展并补充了Soitec的硅产品组合,为RF 5G和电力系统创造了新的增值工艺解决方案。”


在移动领域,性能,低功耗和低成本的共同优化是关键。与4G相比,5G sub 6GHz和mmW的到来正在推动新一代基站的发展,而4G则需要更高能效,更高性能,更小,更实惠的功率放大器(PA)。 Soitec将扩展其为PA设计的工程基板,并在当今更小,更轻,更高效和更具成本效益的基站设计中引领GaN。


EpiGaN联合创始人兼首席执行官Marianne Germain博士表示,“凭借其多年来在GaN方面的强大专业知识,EpiGaN已经开发出一种技术,可以为5G宽带网络应用做好准备和优化。” “我们的技术为Soitec的客户创造了独特的机会,可以快速开发针对新兴高增长市场的产品解决方案,例如RF设备,高效电源开关设备和传感器设备。”


“EpiGaN开发的GaN技术开启了许多未来机遇,我们相信Soitec是进一步发挥EpiGaN全部潜力的优秀合作伙伴,”EpiGaN总监兼林堡基石投资公司(LRM)代表Katleen Vandersmissen表示。


此外,收购EpiGaN还为Soitec现有的Power-SOI产品创造了新的互补增长机会,因为GaN用于功率晶体管设计。 Power-SOI和GaN均可满足将高压和模拟功能集成到智能,高能效和高可靠性功率IC器件中的要求,适用于消费电子,数据中心,汽车和工业市场。 EpiGaN将作为Soitec的业务部门之一进行整合。


Soitec以3000万欧元收购EpiGaN公司,扩充GaN+SOI的硅产品组合


Soitec首席执行官Paul Boudre表示,目前,GaN技术在射频和功率市场中的应用备受瞩目。GaN外延硅片材料与Soitec目前的优化衬底产品系列将形成战略上的天作之合。收购EpiGaN进一步扩展并补充了Soitec的硅产品组合,为射频、5G和功率系统创造了新的工艺解决方案。此外,鉴于GaN在功率晶体管设计中的应用,收购EpiGaN还将为Soitec现有的Power-SOI产品创造新的增长空间。


在SOI晶圆方面,Soitec也与中国公司展开了合作。今年2月,Soitec与新傲科技联合宣布将加强合作关系,扩大新傲科技位于中国上海制造工厂的200mm SOI晶圆年产量,从年产18万片增加至36万片,以更好地服务全球市场对RF-SOI和Power-SOI产品的增长性需求。


值得注意的是,2016年Soitec 宣布上海硅产业投资有限公司(NSIG)计划收购Soitec 14.5%的股份,旨在为 Soitec 扩大融资规模,并促进 FD-SOI 技术在中国的推广。上海硅产业是由国家大基金和上海嘉定工业区等机构共同出资成立。上海硅产业入资Soitec,换言之,一家中国芯国家队企业通过投资加强国际合作,来提升硅材料产业综合竞争力。


文章来源:集微网

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